close
工商時報新北市林口區身分證借款 【楊智強】
由SEMI（國際半導體產業協會）所公布的Book－to－Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導體設備製造商訂單金額接近20億美元，出貨有顯著的成長，為2017年半導體產業奠定良好基礎。
晶圓製程管控設備廠美商科磊（KLA－Tencor）表示，2017年對於半導體設備供應商而言，市場需求將持續強勁，原因是許多代工廠客戶繼續對DRAM、快閃記憶體和邏輯電路等高階製程進行投資。除了對前段晶圓製造的持續製程改善，也將增加後段封裝測試的投資，以實現整體系統效能提升。加上智慧型手機用於瀏覽、流媒體視訊、照片上載等所帶來的影響。還有物聯網、車用電子感測裝置所帶來的雲端運算系統的強勁擴張，都有助於資料使用量的提升。而3D NAND預計將帶動記憶體需求量，邏輯電路元件的微縮 ，並帶來高速度、低耗能的系臺南市佳里區青年創業貸款條件 統。
KLA－Tencor今年將以製程管控解決方案為重心，它協助半導體製造商瞭解並解決諸如 3D NAND、摩爾定律高階製程微縮和異型整合先進封裝等新興技術面臨的挑戰。尤其在亞洲地區，對半導體產民間借款〈超強民間代書貸款〉 業的投資可觀，特別在3D NAND、奈米科技研發和代工廠產能提升等領域。KLA－Tencor可提供關鍵的檢測與量測解決方案以克服這些領域面臨的挑戰。
當全球半導體商持續增加亞洲的投資，並尋求各種潛在的機會，相信今年的半導體業依舊保持樂觀。
臺中市大里區優惠房貸
- 用身分證借錢好嗎? 雲林縣斗六市青年創業貸款條件
- 原住民青年創業貸款條件 臺南市中西區小額借款2萬
- 這樣貸款年利率是多少算高還是低? 小額借貸利率
- 【2016銀行個人信貸比較】貸這家最適合你 臺東縣蘭嶼鄉信用貸款
全站熱搜
留言列表
